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HBM等先进封装技术快速发展,带来封测设备新需求。测试机方面,SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加,同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性,对高性能测试机需求显著增长;封装设备方面,AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装,涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。中国在封测环节具备较强全球竞争力,国内先进封装有望进入起量元年。
南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强,其2026年度一季报显示,其前十大重仓股中包括拓荆科技、华海清科等拥有领先技术的国产半导体薄膜沉积与CMP设备龙头企业。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业,尤其是光刻机模块,其2026年度一季报显示,其前十大重仓股中包括奥普光电、茂莱光学等国产光学系统与部件的核心企业。
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